QFN

SMT貼片加工中QFN側(cè)面為什么很難上錫？

QFN的意思是方形扁平無(wú)引腳封裝，是SMT表面貼裝元器件型封裝之一。SMT貼片加工焊接后QFN側(cè)面四周焊盤(pán)為什么不上錫或爬錫高度達(dá)不到客戶的要求，這是一個(gè)令人SMT人士長(zhǎng)期糾結(jié)和頭疼的問(wèn)題。接下來(lái)就由SMT工廠-1943科技-與大家一起分享QFN側(cè)面為什么很難上錫？該如何解決？希望給你帶來(lái)一定的幫助！

SMT貼片中QFN的鋼網(wǎng)開(kāi)孔方式

鋼網(wǎng)開(kāi)孔方式是指在制作印刷錫膏時(shí)，在鋼網(wǎng)上開(kāi)設(shè)與元器件位置相對(duì)應(yīng)的小孔，以便在SMT貼片過(guò)程中，通過(guò)鋼網(wǎng)傳遞錫膏到PCB上的目標(biāo)區(qū)域。考慮到QFN封裝的特點(diǎn)和要求.......

X-Ray檢測(cè)在BGA和QFN焊接質(zhì)量分析中的應(yīng)用

SMT貼片作為PCBA加工的核心環(huán)節(jié)，其焊接質(zhì)量直接影響著電子產(chǎn)品的性能與可靠性。球柵陣列（BGA）和四方扁平無(wú)引腳封裝（QFN）憑借其出色的電氣性能和緊湊的封裝形式，在各類(lèi)電子產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用，但它們的焊接質(zhì)量檢測(cè)也面臨著諸多挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的檢測(cè)方法在面對(duì)BGA和QFN封裝時(shí)存在一定局限性，而X-Ray檢測(cè)技術(shù)憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，成為了BGA和QFN焊接質(zhì)量分析的有效手段。

可靠的PCBA服務(wù)商 NPI驗(yàn)證 SMT貼片 器件集采 成品裝配 1次NPI驗(yàn)證，加速30%一次性量產(chǎn)成功率

QFN

SMT貼片加工中QFN側(cè)面為什么很難上錫？

SMT貼片中QFN的鋼網(wǎng)開(kāi)孔方式

X-Ray檢測(cè)在BGA和QFN焊接質(zhì)量分析中的應(yīng)用

可靠的PCBA服務(wù)商
NPI驗(yàn)證 SMT貼片器件集采成品裝配
1次NPI驗(yàn)證，加速30%一次性量產(chǎn)成功率

SMT貼片加工中QFN側(cè)面為什么很難上錫？