通訊產(chǎn)品迭代加速背景下SMT貼片技術(shù)的適應(yīng)性變革
在5G、物聯(lián)網(wǎng)及人工智能技術(shù)的驅(qū)動下，通訊產(chǎn)品正以前所未有的速度迭代，產(chǎn)品生命周期從傳統(tǒng)的一年以上縮短至數(shù)月甚至數(shù)周。這一趨勢對PCBA電路板加工中的SMT貼片工藝提出了全新挑戰(zhàn)：如何在保證質(zhì)量的前提下，實現(xiàn)短周期、小批量、多品種的高效生產(chǎn)？SMT技術(shù)作為電子制造的核心環(huán)節(jié)，正通過技術(shù)升級與模式創(chuàng)新重構(gòu)生產(chǎn)邏輯。
