虛焊
在SMT貼片加工領(lǐng)域，立碑（Tombstoning）、橋連（Bridging）、虛焊（Cold Solder）是三大高頻缺陷，直接影響產(chǎn)品良率與可靠性。作為深耕SMT領(lǐng)域十多年的1943科技，我們結(jié)合實際工藝經(jīng)驗，從根源剖析這三大缺陷的成因，并提供系統(tǒng)化的預(yù)防策略，助力客戶提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。
在SMT貼片加工環(huán)節(jié)，虛焊是影響產(chǎn)品良率與可靠性的核心痛點(diǎn)——輕則導(dǎo)致電子組件導(dǎo)通不良、功能失效，重則引發(fā)批量返工、延誤交期，甚至因終端產(chǎn)品故障造成客戶信任流失。作為深圳SMT貼片加工領(lǐng)域的1943科技，我們結(jié)合多年一線生產(chǎn)經(jīng)驗，從“工藝全環(huán)節(jié)”拆解虛焊成因
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